多功能磁控濺射鍍膜機等招標公告

貨物序號

貨物名稱

品牌型號/技術指標

數量

備注

1

等離子體增強化學氣相沉積設備(PEVCD)

真空室尺寸：Ф300mm×H300mm及以上

真空系統：分子泵+機械泵

極限真空： 6×10^-5Pa或更高

抽氣時間：從常壓到10^-4Pa數量級小于30分鐘

系統漏率：停泵關機12小時后，≤5Pa

沉積區域面積：Ф100或更大

靶基距離：20-80mm

樣品自轉：0-15轉/分鐘

基片加熱溫度：0-600℃或更高，并可以進行控溫加熱

進氣系統：3路進氣或更多，并含質量流量計控制反應室壓強

沉積薄膜均勻性：±7%

含計算機控制系統，能進行自動控制

1

2

多功能磁控濺射鍍膜機

真空室尺寸：Ф500mm×H400mm左右

真空系統：分子泵+機械泵

極限真空： 6×10^-5Pa或更高

抽氣時間：從常壓到10^-4Pa數量級小于30分鐘

系統漏率：停泵關機12小時后，≤5Pa

靶數量：4個(2個直流，2個射頻或3個直流，1個射頻)

靶材直徑：含Ф60mm和Ф100mm兩種

加熱溫度：600℃或更高

含有2-3路MFC質量流量計控制工作進氣

可進行共濺射鍍膜，也可進行多層膜的制備

含計算機控制系統，能進行樣品轉盤控制,鍍膜時間控制、靶極遮擋等自動控制功能

1

3

電子束-熱蒸發真空鍍膜機

分子泵+機械泵,直徑500mm,

極限真空度:2*10^-5Pa；

含真空計，石英膜厚測控和控制系統，單槍多穴，雙舟，多極

1

4

臺階儀

測量范圍：0-0.5mm或更高

測量分辨率：5nm或更高

測量樣品尺寸：150mm×150mm或更高

被測樣品厚度：≧30mm或更高

配備相關分析軟件

配備標準樣品，配備計算機

1

7

寬帶光源

覆蓋波段：C+L

波長范圍：1525-1610

輸出功率：≥10dBM

光譜密度：≥-20dBM/nm

光譜密度穩定度：≥±0.05dBM/nm

1

8

ZEMAX光學設計軟件

正版

1

9

X射線晶體定向儀

精度：±15”,數字顯示，最小讀數1”

X射線管：銅靶，風扇冷卻

最大管電壓電流：30kV,5mA

探測器：蓋革計數器,時間常數:0.4,0.8秒

測角范圍：2θ=-10~120º, θ=-10~60º

角度讀數：刻度環上標出最小讀數為：

2θ：1º, θ：1º

1

11

全自動內圓切片機

最大加工尺寸： Φ60×80 mm

工作臺縱向行程: ≥100mm

工作臺橫向行程: ≥110mm

最小進給量： 0.002mm或更小

切割片厚: ≥0.1mm

切割速度: 1～6cm²/min

工作夾具調整量:水平角度±45º, 俯仰角度±10º, 垂直升降24mm

1

12

精密砂輪劃片機

最大加工尺寸：φ152.4mm

X軸最大行程：200mm

Y軸最大行程：160mm

Z軸最大行程：19mm

定位精度：0.005mm或更高

0軸旋轉范圍：90^º±30”

主軸轉速范圍：10000-40000r/min

1

13

游星式研磨機

片子尺寸：最大直徑48mm,最小厚度0.25mm

主軸轉速：無級調速20-200r/min

游星齒轉公轉數：14.66-146.6r/min

游星齒轉自轉數：31.48-314.8r/min

游星輪最大孔徑：50mm

游星輪最小厚度：0.25mm

上下研磨直徑：410nm

同時周轉游星齒輪數：5個

研磨時對晶片的壓力：(液壓無級調量)0-25kg

厚度誤差：≤0.015mm

平行度誤差：≤0.01mm

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