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微波集成電路激光切割打孔設備及聲--振設計優化軟件招標公告

信息發布日期：2007.01.12 標簽：陜西省招標

招標編號：	0618-0740TC072029
加入日期：	2007.01.12
截止日期：	2007.02.01
招標業主：	西安空間無線電技術研究所;
招標代理：	中招國際招標公司
地區：	陜西省

招標公告正文

項目名稱:0618-0740TC072029-01微波集成電路激光切割打孔設備/0618-0740TC072029-02聲-振設計優化軟件

日期：2007年01月12日

招標編號：0618-0740TC072029

中招國際招標公司受買方委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標。現邀請合格投標人參加投標。

1、招標產品的名稱、數量及主要技術參數：
0618-0740TC072029-01微波集成電路激光切割打孔設備 1臺
波長：10.2μm∽10.8μm
0618-0740TC072029-02聲--振設計優化軟件 1套
運行在Windows 2000/Xp操作系統下，輸出與Microsoft
Office/2003互相兼容。

2、招標文件售價：本招標文件售價為 600 元人民幣或 72美元； (國內郵購須另加100元人民幣，國外郵購須另加50美元。標書售后不退。)

3、購買招標文件時間：即日起至投標截止時間止，每天09:00-16:00，節假日除外

4、購買招標文件地點：東方大酒店

5、投標截止時間和開標時間：2007-02-01 09:00:00

6、開標地點：中招國際招標公司
地址：***
郵編：100081
電子郵箱***
電話：***
傳真：***
聯系人***
開戶銀行（人民幣）：中國工商銀行北京禮士路支行
開戶銀行（美元）：中國銀行總行營業部
帳號（人民幣）：0200003609006579275
帳號（美　元）：A/C No.00080408091014

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