一期工程總裝車間1#、軟硬件研制中心工程招標公告

工程登記編號
 2007GCJZ656
工程名稱
 芯碩半導體公司一期工程總裝車間1#、軟硬件研制中心工程
 
工程地點
 合肥市經開區
 
建設單位
 合肥海恒項目管理有限公司
 
招標方式
 公開招標
 
招標內容
         芯碩半導體公司一期工程總裝車間1#、軟硬件研制中心工程施工
 
投標資質要求
 投標申請人：同時具備房屋建筑一級及以上資質和鋼結構工程專業承包一級及以上資質（可聯合體投標）
 
項目經理要求
 具備房屋建筑一級資質或鋼結構一級資質
 
建設規模
 總裝車間1#，鋼構單層，建筑面積10215m2；軟硬件研制中心，框架單層，建筑面積7776m2；總投資約2000萬。
 
發布時間
 2007-8-24
芯碩半導體公司一期工程總裝車間1#、軟硬件研制中心工程施工
 
1、 工程概況：芯碩半導體公司一期工程總裝車間1#、軟硬件研制中心工程包括總裝車間1#，單層建筑面積10215m2；軟硬件研制中心，單層建筑面積7776m2。

2、 其他要求：投標申請人近3年內從事過同類工程施工。

3、 聯系人***

4、 聯系電話***

5、 報名要求：若有意參加的投標申請人請攜帶法人單位介紹信、企業簡介、有效的營業執照副本和所要求的資質證書副本原件、擬派項目經理證書原件及近3年內從事過同類工程施工的證明前來報名（同時把復印件裝訂成冊）。

6、 報名地點：合肥招標投標中心（合肥興泰大廈三樓3005室）現場報名，并購買資格預審文件100元（售后不退），郵寄和傳真概不接待。

7、 報名時間：07年8月25日至07年8月27日（8：30—11：30  15：00-17：30假日接收報名）