金融總部商務區金控廣場設計方案招標公告

成都市高新技術產業開發區金融總部商務區擬建“金控廣場”項目，現面向全國公開征集設計方案，相關事項如下：
1. 工程名稱：成都市高新技術產業開發區金融總部商務區金控廣場設計方案
2. 工程規模：凈用地面積約為35.7畝，約合2.38頃
3. 應征要求：應征人須具備建筑設計甲級資質，境外應征人應為境外注冊建筑設計公司，并有注冊國家相應從事建筑設計工作的資質，且須2006年至今有五個及以上大型公共建筑的設計業績已建成或中標。
4. 報名要求：投標申請人請持①營業執照副本 ②應征人資質證書副本（如有） ③法定代表人授權委托書 ④委托代理人身份證
5. 以上第①、②項資料驗原件收加蓋公章的復印件，第③項收原件，第④項驗原件收復印件。
6.征集時間：4月19日截止
征 集 人：成都投資控股集團有限公司
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備注：詳情請與公司聯系