晶體材料打孔機和高精密慢走絲線切割加工機項目招標公告

招標編號：0747-1140SITCM807
中化國際招標有限責任公司受買方委托對下列產品及服務進行國際公開招標。現邀請合格投標人參加投標。
1、 招標產品的名稱、數量及主要技術參數：
中文：
包1：晶體材料打孔機 1套
⑴加工對象：適合硅單晶、石英晶體，氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅等陶瓷材料，以及藍寶石、紅寶石等硬脆材料的加工；
⑵鉆孔類型：圓形、矩形、以及其他復雜圖形的通孔或沉孔，包括有傾斜角度的斜孔、錐孔等；
⑶超聲波加工，具有主軸3軸聯動以上配置；
⑷表面加工質量：Ra〈 0.25 μm，尺寸加工誤差：≤8μm；
⑸可采用銑削法加工或下沉法加工。主軸轉速大于10000轉/ min，振動頻率大于18000次/min；
采用銑削法加工：主軸輸出功率≥20kW，輸出扭矩≥5Nm。
采用下沉法加工：輸出功率大于2000W；
⑹加工工件最大尺寸≥Φ300m，工作臺直徑范圍：≥Φ370×320mm；
⑺鉆孔范圍：Φ1～50mm，鉆孔深度不小于：40mm；
⑻ X、Y、Z移動軸全部采用直線電機驅動，線性導軌或同等精度、質量的伺服電機、滾珠絲杠導軌，X、Y、Z軸行程距離≥200/200/200 mm。
包2：高精密慢走絲線切割加工機 1臺
*3.1.1狹縫的加工范圍：厚度>1mm，寬度為0.1~0.3mm，長度<300mm
*3.1.2狹縫的尺寸加工精度：寬度精度為±3µm，長度精度為±5 µm, 加工粗糙度 ：Ra≤0.25?m
*3.1.3加工零件外形尺寸：長×寬×高 560X450X200（mm） 重量>50Kg
*3.1.4加工零件的材質：不銹鋼、銅合金及高溫合金

2、 招標文件售價(中/英文)：每包每套800元或120美元，RMB800 or USD120 per unit
3、 購買招標文件時間(中/英文)：即日起每天上午9:00-16:00（北京時間，節假日除外）。Between 9:00 am to 16:00 pm (Beijing time, except holidays) from now on.
4、 購買招標文件地點(中/英文)：北京市復興門外大街A2號中化大廈一樓大廳西側; The Westside of Ground Floor, SINOCHEM Tower, A2, Fuxingmenwai Daijie, Beijing 100045, P. R. China.
5、 投標截至時間和開標時間：2011年5月31日9:30
6、 開標地點(中/英文)：北京市復興門外大街A2號中化大廈19層第七會議室
Meeting Room 7th on 19th Floor SINOCHEM Tower A2, Fuxingmenwai Dajie, Beijing, China
地址(中/英文)：北京市復興門外大街A2號中化大廈19~21層
19~21th Floor SINOCHEM Tower A2, Fuxingmenwai Dajie, Beijing, China
郵編：100045
電子郵箱***
電話：+8610-88078905,88079854； 傳 真：***
聯系人***
Mr. Li Weihua, Mr. Zhao Lei
人民幣開戶銀行(中/英文)：工商銀行北京復外支行;
Industrial and Commercial Bank of China, Beijing Fuwai USB-Branch, China.
帳號：0200048509022104668
外幣開戶銀行：中國銀行股份有限公司北京豐臺支行
BANK OF CHINA BEIJING BRANCH, NO.2 Chao yang Men Nei Da jie, Dongcheng District, Beijing 100010, China
帳號：812023633108091014(USD), 812023633108091001(Other Foreign Currency except USD)； SWIFT Code: BKCH CN BJ 110