山東大學晶體材料研究所半導體晶片研削機采購競爭性磋商

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一、采購項目的名稱、數量、簡要規格描述或項目基本概況介紹：

山東大學晶體材料研究所半導體晶片研削機采購技術條款響應一覽表（具體參數以磋商文件為準）采購人要求（用戶填寫）配置序號 配置名稱 詳細技術參數要求 數量1 加工直徑 直徑2inch-12inh（圓形工件）100*100mm-210*210mm（矩形工件） 12 可加工材料 玻璃，晶體材料如藍寶石、SiC等 3 自動測量 內置量規 4 #2000砂輪加工后 4inch和6inch SiC粗糙度Ra≤30nm;BOW 0~-7um;Warp 0~10um; TTV 1~3um 5 #2000砂輪去除速率 ≥4um/min 6 #8000砂輪加工后 4inch和6inch SiC粗糙度Ra≤1nm;BOW 0~-7um;Warp 0~10um; TTV 1~3um 7 #8000砂輪去除速率 ≥1.2um/min 8 減薄去除設定厚度 ±2um

二、對供應商資格要求（供應商資格條件）:

1.具有本項目生產、制造、供應或實施能力，符合、承認并承諾履行本文件各項規定的法人均可參加投標。2.遵守有關的國家法律、法規和條例，具備《中華人民共和國政府采購法》和本文件中規定的條件：1)具有獨立承擔民事責任的能力；2)具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度；3)具有履行合同所必需的設備和專業技術能力；4)有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；5)參加政府采購活動前三年內，在經營活動中沒有重大違法記錄；3.單位負責人***

三、磋商和響應文件時間及地點等:

預算金額：170.0 萬元（人民幣）

談判時間：2020年02月19日 09:00

獲取磋商文件時間：2020年01月16日 09:00 至 2020年01月21日 16:30(雙休日及法定節假日除外)

獲取磋商文件地點：濟南市天橋區歷山北路92號511室

獲取磋商文件方式：供應商須攜帶加蓋公章的營業執照副本復印件、授權委托書原件、法人或授權人身份證原件及以上信用網站的信用查詢截圖（蓋公章）到濟南市天橋區歷山北路92號511室報名并獲取競爭性磋商文件。供應商資料必須真實，嚴禁借資質參加報價。

磋商文件售價：300.0 元（人民幣）

響應文件遞交時間：2020年02月19日 08:30 至 2020年02月19日 09:00(雙休日及法定節假日除外)

響應文件遞交地點：山東大學中心校區明德樓C804會議室

響應文件開啟時間：2020年02月19日 09:00

響應文件開啟地點：山東大學中心校區明德樓C804會議室

四、其它補充事宜：

五、項目聯系方式***