芯片鍍膜機采購項目單一來源采購公示

代理機構：廈門市華滄采購招標有限公司

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一、擬采購的貨物或者服務的說明:

2018年工業強基工程項目是由中國工業和信息化部招標的一項旨在加快促進工業基礎能力提升，圍繞重大工程和重點領域亟需的關鍵基礎材料、核心基礎零部件（元器件）、先進基礎工藝實現工程化、產業化突破，夯實工業發展基礎，提升工業發展的質量和效益的國家級項目。廈門市三安集成電路有限公司于2018年中標此項目，將根據數據通信、移動通信5G領域的市場需求，建立25Gb/s光收發器件生產線，包括外延、芯片制造、封裝環節，并進一步優化生產工藝技術和控制成本，實現批量生產，以滿足民用市場成本與性能的雙重競爭目標，提升支撐國家信息基礎建設的能力，項目執行期內拓展國內外市場實現不少于100萬只規模化應用。

本項目的順利完成，不僅可以使我國半導體光芯片制作技術邁進世界先進水平，擺脫對國外25Gbps收發芯片的依賴，為5G發展清除障礙，還能夠提升整個光模塊行業的核心競爭力，為我國光通訊產業帶來巨大的技術沉積以及寶貴的經驗積累。

二、采用單一來源采購方式的原因及相關說明:

芯片鍍膜機設備是DFB激光器生產的關鍵設備，也是客戶指定的生產設備，故在激光器工藝和芯片設計要求高。僅有布勒萊寶光學設備（北京）有限公司提供的芯片鍍膜機設備在工藝技術指標上能滿足采購人的要求，且離子源工藝硬件設計上僅有布勒萊寶光學設備（北京）有限公司能滿足。

三、開標時間：

四、擬定的唯一供應商名稱及其地址：***