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四川永祥多晶硅有限公司機封詢價公告

信息發布日期：2020.08.23 標簽：四川省招標

加入日期：	2020.08.23
截止日期：	2020.08.23
地區：	四川省

招標公告正文

1. 詢價方：四川永祥多晶硅有限公司

2. 項目名稱：機封

3. 尋源單據號：XBJ2020082300005

4. 發布時間：2020-08-23 08:38:07

5. 報價截至時間：2020-08-23 13:37:55

6. 物料信息：

物料行總數量：1

行號	采購方			物料名稱	數量	單位
1	四川永祥多晶硅有限公司			機封	4	套

姓名: 彭露

電話:***

郵箱:&nbsppenglu@yongx.net

四川永祥多晶硅有限公司

2020-08-23

地區導航: 華東: 上海　江蘇　浙江　安徽　福建　江西　山東

華北: 北京　天津　河北　山西　內蒙古

東北: 遼寧　吉林　黑龍江

華南: 廣東　廣西　海南

西北: 陜西　甘肅　青海　寧夏　新疆

西南: 重慶　四川　貴州　云南　西藏

華中: 河南　湖北　湖南

客戶咨詢:400-633-1888　　　　　　信息發布電話:13030031390　　　　　　　　　　總部地址:北京市海淀區彩和坊路10號 1+1大廈2層(100190)
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