| 加入日期: | 2020.09.02 |
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| 地 區: | 寧波市 |
| 內 容: | *.項目名稱:研究總院智能電子軟件中心返修臺項目。 *.項目概況與招標范圍 *.*項目概況:該項目由**汽車研究院智能電子軟件中心發起,采購需求為一整套返修臺系統及相關配件,包含全自動返修臺、返修臺硬件控制中心、電子干燥柜等,用于實現BGA芯片的封裝等。項目包含設備的服務、安裝調試、培訓 |
| 關鍵詞: | 軟件 |
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編號
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子系統/組件/設備/基建子項
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數量
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參數及技術指標要求
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備注
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1
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全自動返修臺
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1
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*加熱方式(頂部): 紅外與熱風混合
*對位系統: 雙CCD對位,軟件對BGA所有錫球及PCB上所有對應焊盤進行自動識別,自動校正,自動貼裝,整個過程不需要人為參與,避免人為誤差。
*對位精度: ≤±0.01mm
*實際貼裝精度: ≤±0.025mm
*返修參數設置: 能即時返修,調試簡單,無需測溫板,不能破壞產品
*機器設定與實際溫差: 峰值溫差±2℃以內
*多次返修的溫度重復性: 峰值溫差±2℃以內
*PCB底部加熱的穩定性: 返修過程中PCB和底部加熱器不發生相對移動。
*溫度閉環控制系統: 加熱過程中實時監測溫度,并反饋給處理中心實時調整加熱器參數
*錫膏/助焊膏添加方式: 機器可以直接將錫膏/助焊膏添加到BGA/QFP的錫球/焊腳上
*QFN印刷后的拾取: 機器從鋼網上拾取印刷后的QFN,完成脫模工藝,避免人為誤差
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2
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回流焊工藝攝像機
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1
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3
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硅膠吸嘴
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1
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4
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硅膠吸嘴
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1
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5
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蘸敷工作臺
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1
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6
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浸敷鋼板
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1
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7
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浸敷鋼板
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1
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8
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遮蔽帶
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5
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9
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返修臺硬件控制中心
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1
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10
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BGA植球治具
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1
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11
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空氣凈化機循環過濾系統
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1
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12
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微電腦工業級超低溫電子干燥柜
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1
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13
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T40 低溫烘烤干燥柜
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1
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14
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電子溫控焊接工作臺
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1
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15
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10mm專用除錫烙鐵頭
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1
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京公網安備 11010802028602號