| 加入日期: | 2025.06.07 |
|---|---|
| 截止日期: | 2025.06.10 |
| 地 區: | 浙江省 |
| 內 容: | 一、采購清單 電子元器件 二、主要內容 標題: 通信芯片、隔離芯片、比較器芯片等 合并 場次號: XJ************ 詢價開始時間: ****-**-** **:**:** 詢價結束時間: ****-**-** **:**:** 參與方式: 非定向 出價方式: 一次性出價 發布單位: 航 |
一、采購清單
電子元器件
二、主要內容
| 標題: | 通信芯片、隔離芯片、比較器芯片等 合并 | ||
| 場次號: | XJ025060501305 | 詢價開始時間: | 2025-06-05 17:50:35 |
| 詢價結束時間: | 2025-06-10 17:50:35 | 參與方式: | 非定向 |
| 出價方式: | 一次性出價 | 發布單位: | 航天天虹(浙江)智能裝備科技有限公司 |
| 最終用戶: | 航天天虹(浙江)智能裝備科技有限公司 | 操作員: | |
| 付款方式: | 附件: | 詳見航天電子采購平臺 | |
| 備注: | 報價前請致電溝通核對產品等級技術狀態等,報價單位如有電子簽章就用電子簽章,如沒電子簽章上傳蓋章報價單。 | ||
| 產品名稱 | 產品標準 | 型號 | 規格 | 質量等級 | 封裝形式 | 產品批次 | 備注 | 采購數量 | 最少供應量 | 到貨日期 |
| 通信芯片 | 軍溫 | MM3096W | SOIC_W-16 | 56.0只 | 56.0只 | |||||
| 通信芯片 | 軍溫 | CP3053T-B | SOIC_W-20 | 28.0只 | 28.0只 | |||||
| 隔離芯片 | 軍溫 | CPA311G-B | SSO-8 | 28.0只 | 28.0只 | |||||
| 比較器芯片 | 軍溫 | AS331HPMST | SOT-23 | 28.0只 | 28.0只 | |||||
| 運放芯片 | 軍溫 | AS376PMST | SOT23 | 28.0只 | 28.0只 | |||||
| 運放芯片 | 軍溫 | AS2188PMSP | SOIC-8 | 84.0只 | 84.0只 | |||||
| 通信芯片 | / | MM3096W | SOIC_16W | 20.0只 | 20.0只 |
三、響應方式
有意參加本項目的企業,請與本公告截止時間之前登錄航天電子采購平臺(www.ispacechina.com)與該項目采購人員聯系。按照采購單位要求在提交截止時間前提交詢價響應文件,未按要求提交的視為無效響應。
京公網安備 11010802028602號